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                        制作pcb線路板會涉及哪些工藝?
                        2020.06.11

                        制作pcb線路板會涉及哪些工藝?

                        介電層用于使線路和各層之間絕緣,通稱為基材,線路連接各原件起導通作用,同時會設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面都必須一起作用。


                        孔:一般導通孔作用于雙層及多層線路板使線路相互導通,較大的導通孔一般做為零件插件用,非導通孔作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
                        防焊油墨:銅面上面只有部分區域吃錫上零件,所以非沒有吃錫的區域,都會印上一層隔絕銅面吃錫的物質通常為環氧樹脂,杜絕非吃錫的線路間短路。工藝一般分為綠油、紅油、藍油。



                        絲?。哼@不是一定需要的,在pcb線路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后辨識維修。

                        表面處理:銅面置于常規環境中,非常容易氧化,焊錫性不良,所以會在要吃錫的銅面上進行保護處理。保護的方式有噴錫,化金,化銀,化錫、有機保焊劑。                                               琪翔電子

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