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如今pcb線路板多的能做到多少層？

可以肯定的是，現有的技術想做多少層都可以。受局限的是各廠家的設備能力。常見的都是做到4-10層。也有高精密的做到100層以上的。這種都不適合做批量生產了。布線容量大，傳輸性能佳成為多層板的核心訴求。

那么pcb線路板-多層板的優勢又集中在哪些方面呢？

體積小，質量輕，裝配密度高。各組件包括其元器件的連線少。大大的提高了可靠性。其間還可設置金屬芯散熱層以達到散熱、散熱等特種功能的需要，簡化安裝。還可以增加布線層數，能增加設計的巧妙性。伴隨的缺點就是費時費力費人民幣。需要特別的檢測手段

多層高精密的pcb線路板是市場趨勢。只有不斷向體積更小，容量更大微細線條、小孔徑貫穿、盲孔孔高板厚孔徑比等技術靠攏才會以滿足市場的需要。