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5G通信對PCB線路板工藝的挑戰
2019.08.01
5G通信是一個巨大而復雜的集成化技術,其對PCB線路板工藝的挑戰關鍵集中在:大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓結合、高低頻混壓等方面。這么多的工藝技術對PCB線路板原材料、設計、加工、品質管理都提出新的或更高要求,PCB線路板廠家需要掌握變化需求并提出多方位的解決方案。
對原材料的要求:5G PCB線路板一個十分明確的方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料方面,現在很明顯地看得到如聯茂、生益、松下等傳統高速領域優先的原材料廠家現已開始合理布局高頻板材,推出了一系列的新材料。這將會打破現在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面,經過良性競爭之后,原材料的性能、便利性、可獲得性都將大大的增強。所以說,高頻原材料國產化是必然趨勢。
高精密多層PCB線路板
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